型號:TEB-225PF
瀏覽量:378
更新時間:2026-03-09
價格:49000
在線留言| 品牌 | 廣皓天 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 降溫時間 | 非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1 | 絕緣材料 | 硬質聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用) |
| 制冷方式 | 機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器) | 溫度波動范圍 | 士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH |
| 材質 | 不銹鋼板 |
生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優(yōu)秀產(chǎn)品。
早期缺陷篩選:以 5℃/min - 25℃/min 的快速溫變速率,施加劇烈熱應力,快速暴露 PCB 板虛焊、冷焊、BGA 焊點空洞、元件引腳裂紋、PCB 分層等早期焊接缺陷。
熱匹配性驗證:評估 PCB 基材、焊料、元器件引腳間熱膨脹系數(shù)差異引發(fā)的熱應力,驗證焊接結構在溫度驟變時的機械穩(wěn)定性。
壽命加速測試:通過設定數(shù)百至數(shù)千次溫度循環(huán),模擬 PCB 板長期使用中的溫度交變,預測焊接點疲勞壽命與失效模式。
工藝優(yōu)化依據(jù):根據(jù)試驗中失效焊點的位置與形態(tài),反向優(yōu)化 SMT 焊接工藝參數(shù)、焊膏選型與回流爐溫度曲線。
| 參數(shù)類別 | 具體指標 | 說明 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃(可達 + 180℃) | 覆蓋 PCB 板全工況溫度場景 |
| 溫變速率 | 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min(線性可調(diào)) | 滿足不同標準與測試強度需求 |
| 控溫精度 | 溫度波動度≤±0.5℃,均勻度≤±2℃ | 保障測試數(shù)據(jù)精準可重復 |
| 溫度分辨率 | 0.1℃ | 精準捕捉溫度細微變化 |
| 內(nèi)箱容積 | 100L - 1000L(常規(guī)) | 適配不同尺寸 PCB 板與批量測試 |
| 電源規(guī)格 | 380V 50Hz,功率 15kW - 32kW | 滿足大功率快速溫變需求 |
| 循環(huán)模式 | 線性 / 非線性溫變,多段程序可編程 | 支持復雜溫度循環(huán)測試 |
箱體結構:主流為單箱集成式,部分為三箱體(高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)),通過風門切換實現(xiàn)快速溫變;外殼為冷軋鋼板噴塑,內(nèi)膽采用 SUS304 不銹鋼,保溫層為高密度玻璃纖維(厚度≥100mm),隔熱性能優(yōu)異。
制冷系統(tǒng):采用二級復疊式制冷機組,搭配法國泰康等進口壓縮機,保障 - 70℃低溫穩(wěn)定輸出,具備自動除霜功能。
加熱系統(tǒng):鎳鉻合金電加熱器,多組功率線性調(diào)節(jié),升溫快速且無過沖。
氣流循環(huán)系統(tǒng):大功率離心風機 + 渦旋式導流風道,確保箱內(nèi)溫度均勻,無局部熱點 / 冷點。
控制系統(tǒng):7 英寸彩色觸摸屏,內(nèi)置 PID 控制器,支持 100 組程序、999 步循環(huán)編輯。
控制核心:采用高精度 PID 閉環(huán)控制算法,結合自適應溫區(qū)補償,實時修正加熱 / 制冷功率輸出,控溫響應快、穩(wěn)定性強。
傳感監(jiān)測:內(nèi)置 PT1000 鉑電阻傳感器,采樣頻率≥10 次 / 秒,精準采集箱內(nèi)與樣品溫度數(shù)據(jù)。
程序控制:支持自定義溫度曲線,可設定升溫 / 降溫速率、恒溫時間、循環(huán)次數(shù),自動執(zhí)行復雜測試流程。
安全防護:具備超溫、過流、缺相、制冷劑高低壓、壓縮機過載等多重保護,異常時自動停機并報警。
保障產(chǎn)品質量:提前剔除焊接缺陷,避免 PCB 板在終端使用中因焊點失效導致設備故障,降低售后維修成本。
縮短研發(fā)周期:快速完成可靠性驗證,加速 PCB 板新品迭代,提升市場競爭力。
符合行業(yè)標準:滿足 IEC 60068-2-14、GB/T 2423.22、GJB 150.5 等國內(nèi)外標準要求,助力產(chǎn)品合規(guī)認證。
降低批量風險:通過環(huán)境應力篩選(ESS),將早期失效控制在出廠前,提升整批產(chǎn)品可靠性。
消費電子:手機、電腦、平板等設備的 PCB 主板焊接可靠性測試。
汽車電子:車載 ECU、傳感器、BMS 電池管理系統(tǒng) PCB 板,適配 - 40℃~+85℃工況。
通信設備:5G 基站、服務器、光模塊 PCB 板,驗證高溫高濕環(huán)境下焊接穩(wěn)定性。
航空航天:機載設備、衛(wèi)星組件 PCB 板,模擬高空溫度驟變場景。
工業(yè)控制:PLC、變頻器、工控主板 PCB 板,保障工業(yè)現(xiàn)場長期穩(wěn)定運行。
極速溫變:相比常規(guī)高低溫箱(1-3℃/min),溫變速率提升 5-10 倍,大幅縮短測試周期。
精準控溫:溫度波動度≤±0.5℃,均勻度≤±2℃,測試數(shù)據(jù)可信度高。
智能便捷:觸摸屏操作,程序一鍵啟動,數(shù)據(jù)自動記錄、導出,支持遠程監(jiān)控。
穩(wěn)定耐用:核心部件采用國際品牌,可 24 小時連續(xù)運行,故障率低。





相關產(chǎn)品