廣東快速溫變?cè)囼?yàn)箱高精度航空航天領(lǐng)域則用于模擬飛行器在高空環(huán)境中的溫度變化，測(cè)試零部件的適應(yīng)能力?？鞙刈兏叩蜏貙?shí)驗(yàn)箱，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測(cè)試

型號(hào)：TEB-600PF

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更新時(shí)間：2026-03-02

價(jià)格：62800

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測(cè)試

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
升溫時(shí)間	士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士	溫度波動(dòng)范圍	士0,3'C(-20~+100'C)±0.5C(+100.1~+150C)+2.5%RH
溫度范圍	-70°C~+150°C	外形尺寸	115x185x218
制冷方式	機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測(cè)試

一、半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測(cè)試用途

該設(shè)備專為半導(dǎo)體芯片、芯片封裝、IC模塊、晶圓等產(chǎn)品的溫度應(yīng)力測(cè)試設(shè)計(jì)，通過模擬快速溫變、高低溫環(huán)境，施加溫度應(yīng)力，驗(yàn)證芯片在高低溫循環(huán)、劇烈溫變過程中的機(jī)械穩(wěn)定性、電氣性能可靠性，提前暴露芯片封裝開裂、焊點(diǎn)脫落、芯片失效、性能漂移等隱患，適配芯片研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢全流程，滿足半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，為芯片質(zhì)量管控提供核心數(shù)據(jù)支撐。

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱，半導(dǎo)體芯片應(yīng)力測(cè)試

二、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-70℃～+150℃（可定制-80℃～+200℃，適配高功率芯片測(cè)試）；溫變速率：5℃/min、10℃/min、15℃/min線性可調(diào)（空載），負(fù)載狀態(tài)下穩(wěn)定保持≥5℃/min；溫度均勻度：≤±2℃（芯片測(cè)試區(qū)域精準(zhǔn)控溫）；溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃；內(nèi)箱容積：50L～408L（可定制小型專用腔體，適配芯片小批量測(cè)試）；升溫時(shí)間：常溫→+150℃約25min，降溫時(shí)間：常溫→-70℃約50min；電源：AC380V 3P 50Hz；安全標(biāo)準(zhǔn)：符合GB/T 2423.1/2/22、JEDEC半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；控制精度：溫度分辨率0.01℃，程序控制誤差≤±0.3℃。

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1. 箱體結(jié)構(gòu)：外殼采用冷軋鋼板靜電噴塑，耐腐蝕、抗干擾；內(nèi)膽為SUS304不銹鋼，光滑易清潔，無(wú)雜質(zhì)污染，適配芯片潔凈測(cè)試需求；高密度聚氨酯保溫層，有效鎖溫，減少能耗，避免箱內(nèi)溫度波動(dòng)。2. 測(cè)試腔體：定制小型測(cè)試托盤，可固定芯片、晶圓，防止測(cè)試過程中位移；預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試接口，方便連接芯片測(cè)試儀器，實(shí)現(xiàn)溫變與電氣性能同步檢測(cè)。3. 送風(fēng)系統(tǒng)：頂部強(qiáng)對(duì)流循環(huán)風(fēng)道，搭配低噪音風(fēng)機(jī)，確保箱內(nèi)溫場(chǎng)均勻，無(wú)局部溫差，避免芯片局部應(yīng)力不均。4. 安全結(jié)構(gòu)：獨(dú)立電氣控制柜，布線規(guī)范，防電磁干擾（適配芯片精密測(cè)試）；配備門開報(bào)警、超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)，保障設(shè)備與芯片安全。5. 操作結(jié)構(gòu)：嵌入式7英寸觸摸屏，操作面板簡(jiǎn)潔，可快速設(shè)置測(cè)試參數(shù)，適配實(shí)驗(yàn)室高效測(cè)試需求。

四、溫度控制系統(tǒng)

采用工業(yè)級(jí)高精度溫度控制器，中文操作界面，簡(jiǎn)單易上手；支持程序控制與定值控制雙模式，可編輯120組測(cè)試程序，每組99段溫變曲線，支持循環(huán)測(cè)試、階梯溫變，適配芯片不同應(yīng)力測(cè)試場(chǎng)景；搭載PT100鉑金電阻傳感器，采樣響應(yīng)迅速，精準(zhǔn)捕捉溫度變化，反饋具備PID智能調(diào)節(jié)算法，自動(dòng)匹配加熱、制冷功率，實(shí)現(xiàn)快速溫變與精準(zhǔn)控溫，避免溫度過沖損傷芯片；支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、存儲(chǔ)、USB導(dǎo)出，可追溯測(cè)試全過程數(shù)據(jù)，滿足芯片測(cè)試溯源要求；內(nèi)置超溫、傳感器故障報(bào)警功能，及時(shí)止損，保護(hù)芯片與設(shè)備。

五、制冷系統(tǒng)

采用二元復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，搭配品牌壓縮機(jī)，制冷強(qiáng)勁、運(yùn)行穩(wěn)定，噪音低，適配實(shí)驗(yàn)室安靜環(huán)境；使用環(huán)保制冷劑（R404A+R23），無(wú)環(huán)境污染，且降溫速率穩(wěn)定，可快速達(dá)到深低溫環(huán)境，滿足芯片低溫應(yīng)力測(cè)試需求；核心部件（冷凝器、干燥過濾器、電子膨脹閥）均采用優(yōu)質(zhì)品牌產(chǎn)品，抗老化、故障率低，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命；具備壓縮機(jī)延時(shí)啟動(dòng)、高低壓保護(hù)、過熱保護(hù)功能，避免制冷系統(tǒng)損壞；支持風(fēng)冷/水冷兩種散熱方式，可根據(jù)實(shí)驗(yàn)室安裝環(huán)境靈活選擇，確保制冷系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

核心應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，涵蓋：半導(dǎo)體芯片（邏輯芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片）、芯片封裝件、IC模塊、晶圓、半導(dǎo)體傳感器、車載芯片、工業(yè)芯片等產(chǎn)品的溫度應(yīng)力測(cè)試；同時(shí)適配科研機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)、芯片生產(chǎn)廠家、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，用于芯片研發(fā)階段的性能驗(yàn)證、生產(chǎn)過程的質(zhì)量管控、出廠前的合格檢測(cè)，以及芯片可靠性老化測(cè)試，助力企業(yè)提升芯片產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性。