產(chǎn)品列表 / products
型號:TEB-800PF
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更新時(shí)間:2026-04-03
價(jià)格:58000
在線留言| 品牌 | 廣皓天 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃~+150℃ | 升溫時(shí)間 | 士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士 |
| 降溫時(shí)間 | 非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1 | 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼 |
| 內(nèi)體材料 | 不銹鋼板(SUS304CP種,2B拋光處理) | 制冷方式 | 機(jī)械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器) |
生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。
快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試
驗(yàn)證封裝可靠性:IC 封裝在高低溫快速變化下易出現(xiàn)熱脹冷縮應(yīng)力,循環(huán)測試可提前發(fā)現(xiàn)封裝開裂、焊層脫落、引腳虛焊等缺陷。
篩選早期失效產(chǎn)品:通過快速溫變循環(huán)加速老化,剔除存在材料缺陷、工藝瑕疵的不良芯片,提升成品合格率。
滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求:符合半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域可靠性測試規(guī)范,是產(chǎn)品認(rèn)證、出貨驗(yàn)證的環(huán)節(jié)。
保障長期使用穩(wěn)定性:模擬實(shí)際使用環(huán)境溫差變化,確保芯片在車載、工控、戶外等高可靠性場景下穩(wěn)定運(yùn)行。
支撐工藝優(yōu)化:為封裝材料選型、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制程改進(jìn)提供數(shù)據(jù)依據(jù),提升芯片整體品質(zhì)。
溫度范圍:-40℃~+150℃(可定制 -70℃~+180℃)
溫變速率:5℃~20℃/min 線性快速溫變
控制精度:溫度 ±0.5℃
均勻度:±2.0℃
工作室尺寸:小型規(guī)格,適配 IC 托盤、芯片治具
制冷方式:機(jī)械式復(fù)疊制冷,環(huán)保冷媒
加熱方式:不銹鋼鰭片式加熱器
循環(huán)方式:強(qiáng)制風(fēng)冷循環(huán),保證溫場均勻
運(yùn)行模式:定值運(yùn)行、程序循環(huán)運(yùn)行
安全保護(hù):超溫、過載、缺水、漏電、壓縮機(jī)過載保護(hù)
箱體結(jié)構(gòu):內(nèi)外雙層不銹鋼材質(zhì),外殼噴塑防腐,內(nèi)膽鏡面不銹鋼,易清潔、耐腐蝕。
保溫層:高密度聚氨酯發(fā)泡保溫,隔熱效果好,減少能耗,保證溫變效率。
風(fēng)道系統(tǒng):內(nèi)置強(qiáng)對流風(fēng)機(jī)與導(dǎo)流風(fēng)道,實(shí)現(xiàn)快速熱交換,溫度均勻。
觀察窗:正面配置雙層真空鋼化玻璃觀察窗,可實(shí)時(shí)觀測 IC 樣品狀態(tài)。
測試孔:側(cè)面預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)測試孔,方便外接電源線、信號線進(jìn)行帶電測試。
置物架:可調(diào)節(jié)不銹鋼擱架,適配不同尺寸 IC 托盤、治具擺放。
門鎖結(jié)構(gòu):安全壓緊式門鎖,密封可靠,防止溫濕度泄漏。
控制器:采用高精度觸摸屏可編程控制器,中文界面,操作簡單。
控溫原理:PID 模糊邏輯算法,自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱 / 制冷輸出功率,控溫精準(zhǔn)穩(wěn)定。
程序編輯:支持多段程序編輯,可設(shè)置升溫、保溫、降溫、循環(huán)次數(shù),滿足 IC 循環(huán)測試需求。
制冷系統(tǒng):進(jìn)口壓縮機(jī) + 冷凝系統(tǒng),配合節(jié)流控制,實(shí)現(xiàn)快速降溫與連續(xù)溫變運(yùn)行。
數(shù)據(jù)記錄:支持溫度曲線實(shí)時(shí)顯示、數(shù)據(jù)存儲、導(dǎo)出,便于測試追溯。
模式切換:支持快速溫變模式、恒定溫度模式,適配不同測試流程。
設(shè)備需放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體環(huán)境,周邊預(yù)留散熱空間。
測試前檢查電源、水源、制冷系統(tǒng)是否正常,嚴(yán)禁空載高溫長時(shí)間運(yùn)行。
IC 樣品需擺放整齊,避免遮擋風(fēng)道,保證溫場均勻,防止測試數(shù)據(jù)失真。
禁止放入易燃易爆、易揮發(fā)、腐蝕性物品,避免安全隱患。





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